CSP（Chip Scale Package；晶片级封装）技能与终端运用的讨论
2016-04-18
日前，台湾科锐（CREE）、晶电、亮锐（Lumileds）、木林森与欧司朗（OSRAM）等LED制作大厂之高阶主管齐聚一堂，聚集商场时机、CSP（Chip Scale Package；晶片级封装）技能与终端运用的讨论。
LED开展仍需留意供需平衡
晶元光电运营基地协理张中星表明，晶元光电曩昔擅长于光电半导体的晶片出产，为位居于照明价值链最上游的首要供货商，这些年开始往下游移动，测验切入封装商场以发明新的商业模式。张中星谈到，虽然LED运用商场的年复生长率（CAGR）为个位数，但至少仍有所生长，所以全体商场的情况相对杰出。不过，LED的供应，某种程度上仍须端视终端运用的需要情况，跟着时间推移，如电视、平板、路灯与室内照明等，依序扮演LED运用的出海口，因而供需的平衡对于LED的开展仍然是恰当主要的要害。
CSP（晶片级封装）技能开展厂商观点达观审慎
谈到CSP技能，欧司朗光电半导体固态照明事业部商品界说总监Ralph Bertram表明，将功率与流明／美金来区分商品定位，各家大厂本来皆有相仿的商品规划。不过，CSP是不是真能对应悉数的商品面向？事实上，LED晶片封装方式恰当多元，很多采纳垂直型覆晶（Flip Chip）封装，但大部份的本钱恰当昂扬。如果采纳别的封装作法，虽然能有用下降本钱，却也许在功率体现打了扣头。若工业能一起创造新的生态体系，进一步为封装技能所面对的疑问而尽力，即有也许解决疑问。
连续Ralph Bertram在CSP技能上的论说，亮锐商贸有限公司亚太区副总裁谢文峰则表达了较为达观的观点。他表明，CSP并不是一个新技能，在半导体范畴，该技能现已开展一段时间，只是被运用在LED封装与终端商品，如智慧型手机的闪光灯、定向光源、全向光源、街灯与天井灯等。谢文峰以飞利浦的灯具为例，阐明覆晶封装技能所带来的优点，像是在散热与照度等各项体现都恰当优良，在结合度与面积大小，亦有恰当超卓的体现。
谢文峰进一步表明，因为CSP牵涉到的范围恰当广泛，从体系结合的视点来说，每个环结环环相扣，散热疑问若要到达最佳化，就得花费不少时间，这当中涵盖很多常识与技能，因而不太也许发生被别的厂商抄袭的情况。
LED照明运用投入应以消费者思想动身
木林森台湾区总经理王杰则是以全球商场动身，议论LED未来开展的时机与挑战。王杰表明，到2019年，全球照明商场的规划将达1,287亿美元，就运用类别看，通用照明就占了一切照明运用的80%的比例，其间，又以住所运用的比例最高，这也是木林森现在恰当活跃垂青的运用商场之一。
王杰指出，跟着LED照明商场扩展，加上均匀售价下降，引起消费者的采购志愿，亦吸引不少业者投入。有些业者以为有些运用看似商机巨大，因而一窝蜂抢进，这就进一步造成恶性的杀价竞赛，相对的，闷着头耕耘某一运用，若消费者不买单，也无益于公司运营。他以为，业者们应该要考虑消费者的需要，再加以投入会对比恰当。
结合体系思想提高照明运用体验
科锐电子（Cree）亚太区商场部总经理陈福龙，以体系结合的视点来看照明商场的开展。他表明，“BetterLight”将会改变大家周遭的每件事，像是环境、规划，乃至是出现开放性的立异。科锐电子近期与思科协作，使用POE（电力线乙太网路）技能，在物联网范畴进行规划，并透过如蓝牙、Wi-Fi等技能来操控灯火变化，进一步提高运用者体验。
